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M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪
点击次数:2639 更新时间:2019-11-03
 

M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供

M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪

    M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪。的TFM技术是M2M研发的其中一项核心技术,它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。

    GEKKO可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头,通过CIVA声场仿真我们可以观察到:线阵探头的声场分布不均,偏转效果不如面阵探头声场;且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大,易出现杂波影响检测效果。

相控阵探伤仪
M2M相控阵探伤仪探头匹配 支持线性及二维面阵探头
聚焦法则 1600个相控阵法则
扫查组     多支持8个不同扫查组混合检测
操作流程 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成
实时成像 A-扫,B-扫,C-扫,S-扫
实时全聚焦成像(TFM) 三维空间实时成像
检测方法 脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦,基于CIVA的聚焦法则运算核心

M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供

M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪

实时全聚焦成像技术TFM

    超声波探头
    TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比
    超声波探头

    常规相控阵扇扫成像,无法检测缺陷尺寸,无法检出0.2横孔,TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔

 

    实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确
 

 

   64晶片同时激发在声场方面的优势

    超声波探头

超声波探头

                             同时激发16个晶片的声场    

                      同时激发64个晶片的声场

    16个晶片远场效果,且能量低,焦点尺寸大分辨率低

M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供

M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪

    超声波探头超声波探头
                            同时激发16个晶片的声场 

                             同时激发64个晶片的声场

    通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均,偏转效果不如64晶片声场,且16晶片副瓣比64晶片声场更大,出现杂波影响检测效果。

 

   控制二维面阵探头的优势

    超声波探头
    64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头(8×8),能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头,使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查,可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。

    M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪。的TFM技术是M2M研发的其中一项核心技术,它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。

    GEKKO可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头,通过CIVA声场仿真我们可以观察到:线阵探头的声场分布不均,偏转效果不如面阵探头声场;且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大,易出现杂波影响检测效果。

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相控阵探伤仪
M2M相控阵探伤仪探头匹配 支持线性及二维面阵探头
聚焦法则 1600个相控阵法则
扫查组     多支持8个不同扫查组混合检测
操作流程 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成
实时成像 A-扫,B-扫,C-扫,S-扫
实时全聚焦成像(TFM) 三维空间实时成像
检测方法 脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦,基于CIVA的聚焦法则运算核心

 

实时全聚焦成像技术TFM

    超声波探头
    TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比
    超声波探头

    常规相控阵扇扫成像,无法检测缺陷尺寸,无法检出0.2横孔,TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔

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    实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确
 

 

   64晶片同时激发在声场方面的优势

    超声波探头

超声波探头

                             同时激发16个晶片的声场    

                      同时激发64个晶片的声场

    16个晶片远场效果,且能量低,焦点尺寸大分辨率低

 

    超声波探头超声波探头
                            同时激发16个晶片的声场 

                             同时激发64个晶片的声场

    通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均,偏转效果不如64晶片声场,且16晶片副瓣比64晶片声场更大,出现杂波影响检测效果。

 

   控制二维面阵探头的优势

    超声波探头

    64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头(8×8),能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头,使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查,可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。

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电话:86-021-31262189/67879783/67841893 传真:86-021-67841893 联系人:吕S 张R 邮箱:953727603@qq.com 地址:上海市古楼公路1198弄330号103 邮编:201615
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