1．什么是无损检测（Nondestructive Testing（缩写 NDT））？
     工业领域中的无损检测类似于人们买西瓜时的“隔皮猜瓜”。买西瓜时，用手轻轻拍打西瓜外皮，听声响或凭手感，想猜一下西瓜的生熟，这是人们常有的习惯。如果对猜想有怀疑，则要求切开看个究竟了。
用手轻拍，对西瓜是无有损坏的，非破坏性的，听声响或凭手感猜想西瓜生熟，“隔皮猜瓜”，这是生活中的“无损检测”；而“切开看个究竟”，这就是生活中的破坏性检查了。不论无损检测技术如何发展，“隔皮猜瓜”这一主旨内涵不变；对检测结果（猜想）有怀疑时，要解剖（切开）进行验证，这一基本思想也不变。
    古老而简单的无损检测方法，如敲击器械，听声响，辨别有无裂纹等，是至今沿用的方法；但因它们对缺陷的位置和大小，做不出“基本相符”的判断，而不被视无损检测的技术方法。只有技术方法才可保证无损检测结果如上所述的准确性和可重复性。通常而言的无损检测技术方法，指射线检测（RT）、超声检测（UT）……等等。
无损检测：在不破坏前提下，检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。
无损探伤：检测工件宏观缺陷的无损检测。

2．无损检测方法有哪些？
无损检测方法很多据美国国家宇航局调研分析，认为可分为六大类约70余种。但在实际应用中比较常见的有以下几种：
常规无损检测方法有：
   超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）；
   射线检测 Radiographic Testing（缩写 RT）；
   磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）； 
   渗透检验 Penetrant Testing （缩写 PT）；
   涡流检测Eddy current Testing（缩写 ET）；
非常规无损检测技术有：
   声发射Acoustic Emission（缩写 AE）； 
   泄漏检测Leak Testing（缩写 UT）；
   光全息照相Optical Holography；
   红外热成象Infrared Thermography；
   微波检测 Microwave Testing
3．无损检测有哪些应用？
应用时机：设计阶段；制造过程；成品检验；在役检查。
应用对象：各类材料（金属、非金属等）；各种工件（焊接件、锻件、铸件等）；各种工程（道路建设、水坝建设、桥梁建设、机场建设等）。